آموزش تعمیر موبایل مبتدی فصل ۱۰

برای تعمیر موفق گوشی موبایل، ابتدا باید توانایی شناسایی قطعات روی مدار، آشنایی با لوازم و ابزارهای تعمیر، مهارت در مسیر‌یابی و در نهایت رفع عیوب برد را داشته باشید. آموزش عیب‌یابی موبایل یکی از مهم‌ترین مراحل در یادگیری تعمیرات است که هر کارآموز و علاقه‌مند به تعمیرات موبایل باید قادر باشد آن را به‌طور کامل انجام دهد تا عملکرد حرفه‌ای در تعمیر گوشی‌ها داشته باشد.

آموزش عیب یابی موبایل

29- عیب یابی برد گوشی

1-29- فلت (FLAT)

کابل FLAT گوشی یک کابل انعطاف‌پذیر است که در گوشی‌های SLIDE و FOLDER با بخش‌های متحرک استفاده می‌شود. حدود ۵۱ تا ۸۱ درصد مشکلات بخش متحرک گوشی به خرابی FLAT موبایل مربوط است و با تعویض FLAT قابل رفع می‌باشد. در گوشی‌هایی که کلید POWER متحرک دارند، خرابی کابل FLAT باعث خاموشی گوشی می‌شود. برای تشخیص مشکل، از تست شارژ گوشی استفاده می‌کنیم؛ در صورتی که پس از اتصال شارژ، علائم شارژ مانند روشن شدن LED، نمایش تصویر روی LCD یا شنیدن آلارم شارژ دیده شود، مدار گوشی سالم است و مشکل با تعویض FLAT گوشی حل می‌شود. در غیر این صورت، گوشی نیاز به تعمیر برد موبایل دارد.

2-29- مشکل تصویر

صفحه نمایش گوشی

در این مرحله از یک صفحه نمایش سالم برای تست استفاده می کنیم، معمولا بیشترین مشکل در مورد تصویر مربوط به خود صفحه نمایش است.

سوکت

در این مرحله ابتدا سوکت موبایل از نظر ظاهری بررسی می‌شود تا مشکلاتی مانند رسوب، شکستگی یا خم شدن شناسایی شود. سپس اتصال پایه‌های سوکت به برد موبایل و وجود قلع‌مردگی (لحیم سرد) مورد ارزیابی قرار می‌گیرد و در صورت نیاز، با استفاده از هویه یا سشوار صنعتی این مشکل رفع می‌شود. در مرحله بعد، مسیرهای سوکت بررسی و ولتاژهای موجود روی سوکت اندازه‌گیری می‌شوند (با گوشی در حالت روشن) تا از سلامت مدار و عملکرد صحیح سوکت اطمینان حاصل شود.

ESD یا IC محافظ

این IC محافظ LCD برای حفاظت مسیر LCD تا CPU روی برد موبایل نصب می‌شود و به‌عنوان یک نوع کلید یک‌طرفه عمل می‌کند. خرابی‌های رایج این IC محافظ شامل قلع‌مردگی، شکستگی یا سوختن IC است. در صورت مواجهه با خرابی، ابتدا اگر ظاهر IC سالم باشد، مشکل قلع‌مردگی با ابزارهای مناسب رفع می‌شود و در صورت نیاز، تعویض IC انجام می‌گیرد تا مسیر LCD تا CPU دوباره به‌درستی کار کند.

CPU برد موبایل

در صورت خرابی این قطعه، گوشی علاوه بر مشکل تصویر ممکن است با مشکلاتی مانند بالا نیامدن، هنگ کردن یا ریست شدن مواجه شود. نکته مهم: در گوشی‌های SLIDE و FOLDER هنگام بروز مشکل تصویر، علاوه بر بررسی قطعات اصلی، باید تست FLAT و سوکت‌های آن نیز انجام شود، زیرا در گوشی‌های SLIDE احتمال خرابی FLAT بیشتر از LCD است. در کلاس آموزش تعمیر گوشی، شما با انواع پردازنده برد موبایل آشنا می‌شوید و روش‌های عیب‌یابی پردازنده‌ها را به‌طور کامل یاد می‌گیرید.

3-29- مشکلات مربوط به صفحه کلید

البته صفحه کلید در گوشی های قدیمی میباشد. اما در حال حاضر روی گوشیهایی هم که توسط برخی شرکت ها تولید میشود و برای کارهای خاص استفاده میشود صفحه کلید موجود است. گوشی نوکیا دارای صفحه کلید است.

انواع مشکلات به وجود آمده در صفحه کلید

کار نکردن یا بد کار کردن یک یا چند کلید

برای حل این مشکل ابتدا تشتک های اتصال دهنده را از نظر رسوب مورد بررسی قرار می دهیم. در صورتی که قطعی ها به صورت سطری یا ستونی باشند ابتدا IC محافظ صفحه کلید (ESD)، سپس خود صفحه کلید را مورد بررسی قرار می دهیم. در این مورد سوکت ها در مرحله سوم قرار می گیرند.

کار نکردن هیچ یک از کلیدها

دلیل خرابی می تواند به ترتیب صفحه کلید، سوکت، IC محافظ و CPU باشد.

کار نکردن هیچ یک از کلیدها (هنگ ظاهری)

در این حالت رطوبت و رسوب باعث به وجود آمدن اتصال در کلید های جانبی (در هنگام تست بدون اهم باشد)، سوکت و IC محافظ صفحه کلید می شود که باید برطرف شود.

مشکلات مربوط به صوت

برای تشخیص مشکل میکروفون گوشی، از تست با هندزفری استفاده می‌کنیم. در این روش، پس از تست، در صورت شنیده شدن صدا، می‌توان ایراد را به صورت زیر تشخیص داد:

1. ایراد از خود میکروفون (Mic) است.

2. ایراد از محل اتصال میکروفون به برد است.

3. مشکل از مسیر اتصال میکروفون روی برد تا IC Power می‌باشد.

4. ایراد از خود IC Power است.

این روش کمک می‌کند تا به سرعت عیب‌یابی مدار صوتی موبایل انجام شود.

اگر صدا ارسال نشد، برای عیب‌یابی مراحل زیر بررسی می‌شوند:

1. اتصال در سوکت هندزفری – از سالم بودن سوکت و اتصال صحیح آن اطمینان حاصل می‌کنیم.

2. IC محافظ مدار – بررسی سالم بودن IC محافظ مسیر صوت و رفع مشکلاتی مانند قلع‌مردگی یا سوختگی.

3. IC Power – اطمینان از عملکرد صحیح IC Power که وظیفه تأمین و کنترل جریان مدار صوتی را دارد.

این روند کمک می‌کند تا مشکل عدم ارسال صدا در گوشی موبایل به‌طور دقیق شناسایی و رفع شود.

برای مشکل کار نکردن کپسول گوشی، می‌توان از تست با هندزفری استفاده کرد:

۱. اگر صدا دریافت شد:

• ایراد از خود کپسول گوشی است.

• ایراد از محل اتصال کپسول به برد است.

• مشکل از مسیر اتصال کپسول روی برد تا IC Power می‌باشد.

• ایراد از خود IC Power است.

۲. اگر صدا دریافت نشد:

• بررسی اتصال در سوکت هندزفری.

• بررسی IC محافظ مدار صوتی.

• بررسی IC Power.

این روش باعث می‌شود تا عیب‌یابی مدار صوتی موبایل به صورت دقیق و مرحله‌ای انجام شود.

5-29- برای مشکل کار نکردن بازر گوشی، مراحل عیب‌یابی مدار صوتی به صورت زیر انجام می‌شود:

1. تست و بررسی خود بازر – اطمینان از سلامت فیزیکی و عملکرد بازر.

2. بررسی محل اتصال بازر روی برد – اطمینان از اتصال صحیح و عدم قلع‌مردگی یا شکستگی.

3. بررسی مسیر اتصال بازر تا IC RING – مسیر مدار تا IC زنگ (IC RING) که وظیفه تقویت صدای خروجی بازر را دارد.

4. بررسی IC RING – سلامت آمپلی‌فایر بازر و عملکرد تقویت‌کننده صدای خروجی.

5. بررسی IC Power – اطمینان از تأمین و کنترل جریان لازم برای مدار بازر.

بیشترین حالت ممکن خود بازر مشکل دارد.

6-29-

برای مشکل کار نکردن دوربین موبایل، باید مراحل عیب‌یابی مدار دوربین به دقت انجام شود:

دوربین گوشی توسط رگلاتور دوربین تغذیه می‌شود که مستقیم به ولتاژ باتری (V BAT) متصل است. در صورتی که ولتاژ از رگلاتور به دوربین نرسد، صفحه دوربین سیاه شده یا دوربین خارج از دسترس می‌شود.

در درپوش لنز گوشی‌ها دو نوع کلید وجود دارد:

• کلید سخت‌افزاری (چهار پایه)

• کلید مغناطیسی

اگر با فشردن کلید گوشی عکس گرفته نشد، مشکل از خود کلید است.

مراحل تست دوربین گوشی:

1. بررسی ولتاژهای راه‌انداز IC Power.

2. اندازه‌گیری ولتاژ دوربین (V CAM) و ولتاژ I/O.

3. اندازه‌گیری ولتاژ باتری (V BAT) تا اطمینان از تغذیه صحیح.

4. تست و بررسی لنز دوربین از نظر سلامت (استفاده از یک لنز مشابه بهترین روش است).

5. بررسی رگلاتور دوربین و مسیر ولتاژ V BAT تا رگلاتور، زیرا رگلاتور مستقیماً از باتری تغذیه می‌کند.

6. بررسی IC CPU و DSP، زیرا خرابی این بخش‌ها می‌تواند مشکلات جانبی دیگری نیز ایجاد کند.

این روند به عیب‌یابی دقیق و رفع مشکل دوربین موبایل کمک می‌کند.

نکات مهم درباره دوربین گوشی:

حفاظت از دوربین هنگام سرویس: استفاده از تینر می‌تواند باعث خرابی دوربین شود. هنگام سرویس، اگر لازم است دوربین جدا شود، آن را جدا کنید؛ در غیر این صورت با دستمال کاغذی روی آن را بپوشانید.

خرابی کلید درپوش لنز: در صورت خراب بودن کلید، هنگام باز کردن دوربین، صفحه سیاه نمایش داده می‌شود که نشان‌دهنده نرسیدن ولتاژ V CAM به دوربین است.

خطاهای نرم‌افزاری دوربین: در صورت مشاهده پیام‌هایی مانند «برنامه کاربردی دیگری در حال استفاده از دوربین است» یا «دوربین در حالت آماده‌به‌کار است»، اولین اقدام در تعمیرات موبایل، انجام تعمیرات نرم‌افزاری یا فلش کردن گوشی می‌باشد.

این نکات باعث می‌شوند تا هنگام عیب‌یابی و تعمیر دوربین موبایل، از آسیب‌های سخت‌افزاری جلوگیری شود و مشکلات نرم‌افزاری نیز به‌درستی رفع گردند.

7-29- مشکلات مربوط به آنتن دهی

• عدم آنتن دهی
• پرش آنتن
• ضعف آنتن (آنتن دهی کاذب)

مراحل تست آنتن گوشی

برای مشکل عدم آنتن‌دهی گوشی، روند عیب‌یابی و تعمیرات موبایل به صورت مرحله‌ای به شرح زیر انجام می‌شود:

۱. تست شناسایی شبکه

ابتدا گوشی را در مسیر:
تنظیمات ← تنظیمات شبکه ← انتخاب اپراتور ← انتخاب اپراتور دستی
قرار داده و دستور جستجوی شبکه را می‌دهیم.
اگر گوشی پس از جستجو، شبکه پیدا کرد و امکان اتصال به شبکه وجود داشت، مشکل از بخش ارسال یا IC PF دستگاه است.
اگر هیچ شبکه‌ای یافت نشد، خرابی مربوط به IC SWRF (IC سوئیچ آنتن) می‌باشد.

۲. بررسی سخت‌افزاری آنتن

1. آنتن مخفی دستگاه و سوکت آنتن هوایی را بررسی می‌کنیم.
   در صورت شکستگی، پارگی یا رسوب، آنتن ترمیم یا در صورت نیاز تعویض می‌شود.

2. مقره‌ی سوکت آنتن هوایی بررسی می‌شود.
   در صورت قلع‌مردگی پایه‌ها، سوکت حذف و پایه‌های محل عبور فرکانس با جامپر مستقیم به هم متصل می‌شوند (استفاده از سیم جامپر توصیه نمی‌شود).

۳. پرش و ضعف آنتن

ابتدا همان مراحل بررسی آنتن مخفی و مقره آنتن انجام می‌شود.
در صورت حل نشدن مشکل، به IC PF می‌پردازیم.
خرابی یا قلع‌مردگی پایه‌های IC PF می‌تواند باعث پرش یا ضعف آنتن شود.

 

نکات مهم IC PF:
IC PF ولتاژ V BAT دریافت می‌کند؛ در صورت نرسیدن ولتاژ، مشکل آنتن‌دهی رخ می‌دهد.
هنگام جدا کردن یا نصب IC PF، از گرمای مستقیم روی IC استفاده نمی‌کنیم. می‌توان حرارت را از سمت مقابل برد یا با قرار دادن IC مشابه به صورت برعکس اعمال کرد تا احتمال خرابی کاهش یابد.

۴. نکات IC SWRF

پایه BOOT در IC SWRF هنگام روشن شدن گوشی بررسی می‌شود.
خرابی یا نبود IC SWRF می‌تواند مانع روشن شدن گوشی شود.

۵. IC Power

معمولاً IC Power در مشکلات آنتن‌دهی نقش کمتری دارد.
اما در برخی مدل‌ها مانند سری K از Sony Ericsson و سری N از Nokia، خرابی IC Power می‌تواند باعث مشکلات آنتن شود.

این مراحل باعث می‌شوند تا عیب‌یابی و تعمیر آنتن‌دهی موبایل به صورت دقیق و مرحله‌ای انجام شود و مشکل پرش یا عدم اتصال گوشی به شبکه به طور حرفه‌ای رفع گردد.

8-29- مشکل مربوط به سیم کارت

در سوکت‌های سیم‌کارت موبایل معمولاً ۶ پایه وجود دارد که نقش هر یک به شرح زیر است:

• V SIM: با رساندن ولتاژ، راه‌انداز سیم‌کارت را فعال می‌کند.

• Not Connection: پایه بدون اتصال.

• GND-: متصل به قسمت منفی مدار.

• بقیه پایه‌ها مربوط به Data، Reset و فعال‌سازی سیم‌کارت هستند.

نکته: برای شناسایی سیم‌کارت توسط گوشی، تمامی ۵ پایه فعال باید درست متصل باشند.

مراحل رفع مشکل شناسایی سیم‌کارت

1. تنظیم ارتفاع پایه‌ها و بالا کشیدن آن‌ها برای اطمینان از اتصال صحیح.

2. رفع قلع‌مردگی پایه‌های سوکت سیم‌کارت با ابزار مناسب.

3. بررسی IC ESD:

   • ابتدا در صورت سلامت ظاهری، قلع‌مردگی IC رفع می‌شود.

   • مسیرهای منتهی به IC ESD از سوکت سیم‌کارت بررسی می‌شود.

   • در صورت نیاز، تعویض IC ESD انجام می‌شود. اگر امکان تعویض وجود نداشته باشد، سیم‌کشی پایه‌های IC طبق شکل صفحه قبل انجام می‌شود.

4. بررسی مسیرهای سیم‌کارت از IC ESD تا IC Power برای اطمینان از سلامت مسیرهای تغذیه و داده.

5. در صورتی که مشکل همچنان باقی باشد، تعمیرات مربوط به IC Power انجام می‌شود.

این مراحل باعث می‌شوند تا مشکل عدم شناسایی سیم‌کارت در گوشی موبایل به صورت دقیق شناسایی و رفع شود.

9-29- مشکل مربوط به بلوتوث (Bluetooth) و وای‌فای (WiFi) در موبایل

افت برد وایرلس:
اگر مشکل به شکل افت مسافت ظاهر شود، مراحل تعمیرات به شرح زیر است:

1. بررسی مسیر ارسال و دریافت شامل آنتن مخفی و مقره آنتن هوایی.

2. بررسی و تست خود IC Bluetooth یا IC WiFi.

روشن نشدن وایرلس:
در این حالت از کدهای تست سخت‌افزار استفاده می‌کنیم. با وارد کردن کدها و مشاهده فعال‌سازی، می‌توان مشخص کرد که مشکل سخت‌افزاری است یا نرم‌افزاری.

در صورت سخت‌افزاری بودن مشکل:

1. شناسایی IC مربوطه از طریق شماتیک مدار.

2. بررسی ولتاژ راه‌انداز IC برای اطمینان از تأمین صحیح تغذیه.

3. رفع قلع‌مردگی در پایه‌های IC با ابزار مناسب.

4. در صورت برطرف نشدن مشکل، تعویض IC Bluetooth یا IC WiFi انجام می‌شود.

این مراحل باعث می‌شوند تا مشکلات افت برد یا عدم عملکرد وای‌فای و بلوتوث موبایل به‌طور دقیق شناسایی و رفع شوند.

نکته: در گوشی هایی که دسترسی به کد نرم افزاری تست آن ها نداریم، اولین مرحله تست مربوط به نرم افزار می باشد (فلش) مرحله بعد مربوط به فعالیت های سخت افزاری می باشد.

10-29- مشکل تاچ

صفحه لمسی (تاچ)

این قطعه بیشترین خرابی را در بین مشکلات لمسی دارا می باشد که اکثرا با تعویض خود صفحه قابل حل است.

سوکت تاچ موبایل

اولا : بررسی سوکت از نظر ظاهری
ثانیا : سلامت مسیر های منتهی به سوکت از Ic ESD

آی سی محافظ  (Ic ESD) 

همانند دیگر موارد در خرابی های Ic ESD ، ابتدا Ic را رفع قلع مردگی نموده و سپس در صورت نیاز اقدام به تعویض آن می نماییم.

آی سی پردازنده (CPU) 

این قسمت کم ترین احتمال خرابی را دارا می باشد. در صورت خرابی در این قسمت، گوشی دچار مشکلات دیگری نیز خواهد بود.

11-29- مشکلات مربوط به شارژ

نکته: در مواجه با مشکلات مربوط به شارژ ابتدا از یک شارژر و باطری سالم در گوشی استفاده می کنیم.

مشکل عدم شارژ

در مشکل عدم شارژ ابتدا به بررسی مسیر شارژ از سوکت تا Ic Charg می نمائیم. در صورت وجود قطعی یا خرابی در این مسیر اقدام به برطرف کردن آن می کنیم.

نکته: در مسیر شارژ به قطعات سری توجه نمایید زیرا در صورت قطع بودن، مسیر شارژ به طور کلی قطع می شود. مانند مقاومت فیوزی که برای محافظت از مدار در ابتدای مسیر و بعد از سوکت شارژ قرار دارد.

Ic Charg

این قطعه وظیفه تامین ولتاژ شارژ را بر اساس نوع گوشی دارد.

نکته Ic Charg :در بعضی از مدل ها با Ic Power مشترک می باشد.

نکته: در هنگام مواجه شدن با مشکل شارژ حتما مسیر شارژ را از نظر قطعی از سوکت شارژ تا Ic Charg سپس از Ic Charg تا کانکتور باطری مورد بررسی قرار دهید.

شارژ ظاهری ای سی شارژ

این مشکل زمانی به وجود می آید که مقدار ولتاژ موجود روی کانکتور باطری در هنگام شارژ کمتر از میزان تعریف شده باشد. برای مثال:
NOKIA=1.5 V SONY=3 V

در این صورت اقدام به بررسی ورودی و خروجی Ic Charg و قطعات سری موجود در مسیر شارژ می نمائیم.

نکته: در گوشی هایی که سوکت شارژ آن با سوکت USB مشترک میباشد، به خاطر نوع طراحی مدار و وجود Ic راه انداز USB ، خرابی سوکت می تواند باعث ایجاد شارژ ظاهری شود.

 شارژ همراه با Error

در این حالت خرابی خود باطری و یا مقاومت B Temp موجود در مدار پایه BSI باعث این مشکل می شود. در این حالت در هنگام اتصال شارژر Error هایی از قبیل شارژ نمی شود، از شارژر اصلی استفاده نمایید، شارژ پشتیبانی نمی شود و... نمایش داده خواهد شد.

12-29- مشکلات تخلیه سریع شارژ

جریان کشی قبل از سوییچ

با استفاده از تست جریان کشی برای مشخص شدن مشکل در گوشی یا باطری صورت می گیرد. اگر در گوشی جریان مصرفی اضافی وجود داشت، مربوط به قطعاتی می باشد که به صورت مستقیم از باطری ولتاژ می گیرند. مانند: رگلاتور دوربین، Ic PF ، Ic Power ، LED Driver و غیره.

جریان کشی در حالت Stand By یا ذخیره نیرو

مربوط به قطعاتی می باشد که ولتاژ مورد نیاز خود را از Ic Power تامین می کنند. در این حالت اگر جریان کشی ای که در حالت Stand By وجود دارد کمتر از 0.05 باشد، بهترین راه حل در مرحله اول سرویس برد و در مراحل بالاتر Ultra Sonic می باشد.

نکته: در صورت وجود جریان کشی در یک گوشی به صورت غیر ثابت و کمتر از 1.1 در حالت Stand By ، گوشی دچار مشکل نرم افزاری می باشد و با استفاده از فلش کردن این مشکل قابل به حل شدن است.

روش عیب یابی گوشی های خاموش

30- عیب یابی گوشی های خاموش

برای عیب یابی در این مرحله باید گوشی را به منبع تغذیه متصل نمود و جریان مصرف شده توسط گوشی را در دو حالت قبل و بعد از سوییچ کردن گوشی مورد بررسی قرار داد.

سپس اعداد نمایش داده شده در پنجره جریان منبع تغذیه را با مقادیر جدول زیر مقایسه نمایید.

1-30- حالت A

در این حالت گوشی پس از اتصال به منبع تغذیه هیچ گونه جریان مصرفی قبل یا بعد از فشار دکمه POWER ندارد.

برای تست و مشخص شدن مشکل گوشی، از اتصال شارژر استفاده می کنیم.

عیب‌یابی مشکل شارژ و روشن نشدن گوشی

اگر علائم شارژ دیده شود (جریان کشی گوشی روشن تشخیص داده شود):

کلید پاور (Power Key):

• تست با استفاده از مولتی‌متر انجام می‌شود.

• اگر کلید Power روی UIF قرار گرفته باشد، توصیه می‌شود گوشی با UIF جدید تست شود.

مسیر کلید Power تا IC Power (Power Ronx):

• مسیر کلید روی نقشه برد پیدا شده و بررسی می‌شود.

• احتمال وجود قطعات سری در این مسیر وجود دارد که باید کنترل شوند.

IC Power:

• بررسی IC Power از نظر قلع‌مردگی و سلامت کلی انجام می‌شود.

اگر علائم شارژ دیده نشود:

ابتدا ولتاژ شارژ روی کانکتور باتری اندازه‌گیری می‌شود.

اگر ولتاژ وجود داشته باشد:

• گوشی فلش می‌شود.

• در صورت عدم موفقیت، از راه حل دوم استفاده می‌کنیم.

اگر ولتاژ وجود نداشته باشد:

• بررسی سوکت باتری (به عنوان مثال در گوشی‌های نوکیا، ولتاژ پایه‌های مثبت و منفی باید حدود 1.5 ولت باشد).

• بررسی مسیر V BAT تا IC Power.

• بررسی سلامت IC Power.

این مراحل به شما کمک می‌کند تا مشکل شارژ نشدن یا روشن نشدن گوشی را به صورت دقیق شناسایی و رفع کنید.

2-30- مشکلات فلش گوشی و راه‌حل‌ها

گوشی در حالت B قرار دارد اما فلش نمی‌شود:
گاهی عملیات فلش به دلایل سخت‌افزاری انجام نمی‌شود. موارد قابل بررسی عبارتند از:

وصل نشدن گوشی به کامپیوتر یا باکس فلش (بوت نمی‌شود):

• استفاده از کابل مناسب.

• اطمینان از سالم و تمیز بودن محل اتصال کابل.

بررسی IC Power از نظر سلامت و قلع‌مردگی.

بررسی IC Charg (در برخی مدل‌ها به صورت جداگانه)، که راه‌انداز USB است، از نظر سلامت و قلع‌مردگی.

بررسی رگلاتور CPU که وظیفه تأمین ولتاژ CPU را بر عهده دارد.

بررسی CPU از نظر سلامت و قلع‌مردگی.

بررسی کریستال ساعت با فرکانس 32.768 KHz.

گوشی بوت می‌شود اما فلش نمی‌شود:

• در این حالت، مشکل معمولاً مربوط به IC RAM است و باید بررسی و تعویض شود.

گوشی فلش می‌شود اما روشن نمی‌شود:

• گوشی را مجدداً با استفاده از سایر فایل‌های فلش فلش کنید.

• قسمت امنیتی گوشی (EEPROM) توسط نرم‌افزار بازسازی شود تا عملکرد صحیح گوشی برقرار گردد.

این مراحل باعث می‌شوند تا مشکلات مرتبط با فلش و روشن نشدن گوشی موبایل به‌صورت دقیق شناسایی و رفع شوند.

عملیات فلش نصفه انجام می شود

در این مشکل ایراد از Ic Flash گوشی می باشد. توجه داشته باشید بعضی از گوشی ها 2 یا 3 عدد Ic Flash دارند. البته در آموزش نرم افزار موبایل کلیه روشهای فلش کردن گوشی بصورت عملی نشان داده میشود.

3-30- حالت C

در این حالت برد گوشی را باز کرده و برد را به تنهایی به منبع تغذیه وصل می کنیم. سپس کلید owerP را به مدت یک دقیقه فشار می دهیم. پس از این زمان، قطعه ای که باعث مصرف اضافه در گوشی شده است داغ می شود. با پیدا کردن این قطعه و تعویض آن می توان مشکل را برطرف کرد.

در صورتیکه جریان مصرفی یک گوشی در حالت خاموش کمتر از مقداری باشد که بتوان گرمای قطعه معیوب را شناسایی کرد، می توان از دو روش استفاده کرد:

تست با هیتر (فقط روی IC ها)

برد را به منبع تغذیه وصل کرده و در حالتی که جریان مصرفی اضافه روی پنجره جریان در منبع تغذیه نمایش داده می شود، با استفاده از هیتر و دمای 151 تا 211 درجه سانتی گراد روی قطعات برد حرارت وارد می کنیم. در صورت وارد کردن حرارت روی قطعه معیوب، جریان مصرفی برد بین 0.05 – 0.03 تغییر می کند.

این روش فقط در مواردی که همه ی تست ها انجام شده، مورد استفاده قرار می گیرد. در حالت خاموش برای انجام این روش از 2 A جریان برای تست گوشی استفاده می کنیم. جریان اضافه تر باعث ایجاد گرمای بیش تر در قطعه معیوب می شود.

4-30- حالت D

در این حالت برد را از قاب جدا کرده و به منبع تغذیه متصل می کنیم. به دلیل وجود جریان کشی قبل از سوییچ پس از ۱ دقیقه قطعه معیوب داغ خواهد شد. با شناسایی و تعویض آن می توان مشکل را برطرف کرد.

نکته: در صورت پایین بودن میزان جریان و گرمای تولیدی کم می توان از روش های حالت C استفاده کرد.

5-30- حالت E

در این حالت گوشی را به منبع تغذیه وصل کرده و کلید Power را فشار می دهیم. در صورتی که گوشی قبل از سوییچ جریان مصرف بکند و بعد از فشردن کلید Power مقدار جریان روی پنجره جریان منبع تغذیه دیده شود، اما پس از رها کردن کلید Power جریان دوباره صفر شود، مشکل گوشی از Ic Power می باشد.

نکته مهم: اگر یکی از قطعات موازی روی برد دچار آسیب شده و باعث خاموشی گوشی شود، با خارج کردن قطعه از مدار گوشی ممکن است روشن شود و عملکرد اولیه آن مختل نخواهد شد. با این حال، این روش می‌تواند به مرور باعث آسیب بیشتر برد شود، بنابراین توصیه می‌شود قطعات آسیب‌دیده جایگزین شوند تا از مشکلات طولانی‌مدت جلوگیری شود.