نحوه برداشتن و تعویض آی سی چسبی برد گوشی موبایل
برداشتن و تعویض آی سی چسبی برد گوشی موبایل یکی از فرآیندهای پیچیده و حساس در تعمیرات موبایل است که نیازمند دقت بالا و استفاده از ابزارهای تخصصی است. در این فرآیند، ابتدا باید با استفاده از هیتر دیجیتال یا هوا گرم، دمای مناسب (معمولاً ۲۵۰ تا ۳۰۰ درجه سانتی‌گراد) به منطقه اطراف آی سی چسبی اعمال شود تا چسب‌های حرارتی زیر آن نرم شوند و امکان جداسازی آی سی از برد فراهم شود. پس از این مرحله، باید از پنس دقیق برای برداشتن آی سی استفاده کرد تا از آسیب به پایه‌ها و سایر اجزای برد جلوگیری شود. در مراحل بعدی، سطح برد باید با استفاده از تمیزکننده‌های مخصوص از باقی‌مانده چسب و آلودگی پاک شود. برای نصب آی سی جدید، ابتدا چسب حرارتی روی سطح برد اعمال می‌شود و سپس آی سی به‌طور دقیق در محل خود قرار می‌گیرد. پس از آن، پایه‌های آی سی باید با استفاده از لحیم‌کاری دقیق به برد متصل شوند. این فرآیند باید با دقت بالا انجام شود، زیرا کوچک‌ترین اشتباه در هر مرحله می‌تواند منجر به آسیب به قطعات حساس برد و عملکرد نادرست دستگاه شود.
